“新维发泡 无界应用” 第五届Interfoam发泡材料及应用国际高峰论坛

第五届Interfoam发泡材料及应用国际高峰论坛,将于2025年7月2-3日在上海新国际博览中心E4馆 M1、M2会议室举办。以 “新维发泡 无界应用”为主题,致力于打造产、学、研、用一体化交流平台,共创发泡材料领域的产业盛事!
 
会议时间
2025 年 7 月 2-3 日

会议地点
上海新国际博览中心 - E4馆 M1、M2会议室
 

会议日程

参观咨询

黄子桐

项目助理经理,北京汇捷通国际展览有限公司

电话 +86 10 5867 8210
邮箱 zitong.huang@hjtexpo.com
地址 北京市朝阳区时间国际中心A座2003室

顾佳慧

观众专员,北京汇捷通国际展览有限公司

电话 +86 21 6323 2733
邮箱 jiahui.gu@hjtexpo.com
地址 上海市黄浦区广东路500号世界贸易大厦5层

M50 会议室

「主论坛」专家大讲堂

物理发泡、生物基、生物降解、回收技术

M51 会议室

「主论坛」绿色发泡技术、原料、助剂的创新与发展

M47 会议室

「分论坛」 EPS&EPP 重塑与共生

回收再利用与高质量应用

M50 会议室

「分论坛」 包装用发泡材料的物流供应链降本与回收再利用

主办方: Interfoam X ISTA中国

M51 会议室

「分论坛」 新能源汽车粘接技术创新与应用

主办方: Interfoam X 上海市粘接技术协会

M51 会议室

「分论坛」新能源汽车发泡技术创新与应用

主办方: Interfoam X OE 汽车

M47 会议室

「分论坛」 发泡材料在鞋材中的应用和解决方案

汇捷通展览(上海)有限公司

汇捷通展览创立于2011年,是中国卓越的展览、会议主办机构,公司专注于细分领域的专业展览、会议,致力于为细分领域提供最专业的展览会服务平台,从最专业的角度为行业创造价值。

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