2025-10-15 / 企业新闻

Interfoam“学术墙报”征稿通知

Interfoam“学术墙报”征稿通知

 

一、活动背景  

为促进发泡材料领域产学研深度融合,推动学术创新与产业应用协同发展,Interfoam 发泡材料展组委会特设立 “Interfoam发泡技术学术墙报专区” ,面向高校、科研机构及创新团队公开征集最新研究成果。本专区旨在为学术界提供成果展示平台,为产业界注入前沿技术灵感,共同探索发泡技术未来发展方向。

 
 

二、征稿主题

 

投稿内容需围绕发泡材料及相关领域,包括但不限于以下方向:  

1发泡机理与新材料设计(如生物基、可降解、高性能泡沫) 

2发泡工艺创新(超临界发泡、微发泡、3D 打印发泡等)

3发泡材料性能优化(轻量化、隔热、吸声、增强韧性等)  

4发泡材料在新能源、航空航天、环保包装等领域的应用  

5循环经济与发泡材料回收技术

6数字化模拟与发泡过程调控 

三、投稿要求 

 

1内容需为未公开发表的原创研究或近期(2024年后)已发表成果;

2墙报以英文或中文撰写,需包含标题、作者、单位、研究背景、方法、结果与结论;

3格式规范:  

  • 尺寸:A0 竖版(84.1cm × 118.9cm)  

  • 分辨率:≥150DPI,PDF 格式提交  

  • 需标注联系人邮箱及项目资助信息(如有);

4投稿需提供200-300字摘要,中英文均可。

四、提交方式 

 

1请将墙报PDF文件及摘要发送至邮箱:hailong.bian@hjtexpo.com; 

2邮件主题注明“学术墙报投稿-作者姓名-单位”; 

3截稿日期:2025年10月27日

 

 

五、重要日期

投稿截止:2025年10月27日  

结果通知:2025年10月31日  

展会时间:2025年11月5-7日  

墙报展示:展会期间全程开放  

 

六、权益与奖励

1.入选墙报将获专属展区展示,并收录于展会会刊;    

2.受邀作者可免费参加展会及同期技术论坛,与产业专家面对面交流;  

3.优质研究成果可推荐至合作期刊优先审稿。

 

七、联系方式

电话:+86-13910426965

邮箱:

hailong.bian@hjtexpo.com

官网:www.interfoam.cn

 

携手推动发泡技术前沿突破

期待您的精彩成果!

 

Interfoam发泡材料展组委会

北京汇捷通国际展览有限公司

2025年10月11日

 

 

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