薛佳 女士
数据中心高级经理,汇捷通展览(上海)有限公司
| 电话 | +86 21 63232733 |
|---|---|
| 传真 | +86 21 63232733 |
| 邮箱 | katelyn.xue@interfoam.cn |
| 地址 | 上海市黄浦区广东路500号世界贸易大厦5层 |
亚洲发泡材料市场正蓬勃发展,中国作为其核心地区具有重要的战略地位。Interfoam作为全球领先的专业发泡材料展览会之一,旨在与优秀的企业、专家和科研团队合作,共同探索更多发泡技术及其解决方案,为不同应用领域创造材料新价值。
第四届发泡材料及应用国际高峰论坛,将于2023年12月6-8日在深圳会展中心(福田)举办!论坛以 “重新定义发泡材料”为主题,致力于打造产、学、研、用一体化交流平台,共创发泡材料领域的产业盛事!此次论坛从大湾区独特的产业结构出发,将聚焦以下热点话题:
话题范围
绿色发泡技术的创新与发展
物理发泡、生物基、生物降解、回收技术等
新能源汽车发泡技术的创新与应用
轻量化、NVH、热管理、动力电池、可持续材料
智能终端领域发泡技术的创新与应用
密封、缓冲、粘接、屏蔽等
信息通讯领域发泡技术的应用与探索
吸波、透薄、防护等
发泡材料在运输包装中的应用与研究
发泡防护、减震等解决方案、检测、终端

报名须知
1.特邀演讲人/展商(≥36㎡)可在以上话题中选择或自定议题发表演讲;
2.不符合邀请条件的个人、单位、展商,请按5,000-12,000元/场/30分钟付费;
3.全部议题以主办单位审核通过为准。
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黄子桐 +86 10 58677126
zitong.huang@hjtexpo.com
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