2023年6月14-16日，由汇捷通展览（上海）有限公司、上海市聚氨酯工业协会主办的“第二届发泡材料及应用国际高峰论坛”将在上海新国际博览中心-W3馆举办！届时，100+演讲嘉宾及议题将在3天时间内、2个分会场里围绕和谐共生、应用创新、技术变革三大主题日展开深度交流，共同探讨发泡材料的新技术、新应用、新发展，重新定义发泡材料！

TA仪器--沃特世科技（上海）有限公司高级应用专家苏思伟已确认出席演讲！

演讲预告

TOPIC PREVIEW

发泡材料的热分析及力学性能表征

Thermal and mechanical Characterization of Foams

聚合物发泡材料凭借其轻量化、降噪、缓震、隔热等独特性能，已获得广泛应用。本报告聚焦于如何借助热分析及力学测试方法-如DSC,TGA,TMA,DMA等-对发泡材料的热力学及力学性能参数的表征与分析

Polymer foams have been widely used due to its light weight, excellent heat insulation, noise proof, and cushioning properties. This lecture will focus on the characterization of key thermal and mechanical properties by thermal analysis approaches such as DSC, TGA, TMA and DMA.

嘉宾简介

SPEAKER PROFILE

苏思伟，北京航空航天大学材料科学与工程学院硕士，现任美国TA仪器热分析高级应用专家。负责中国南方区的热分析应用技术支持，教授热分析技术培训课程几十场，长期从事各类材料的热分析、力学性能表征及失效分析等工作。以第一作者身份发表在《Matter》的仿生材料研究被《每日科学》等多家国际媒体报道。 

3天时间，来自国内外的100+嘉宾

100+议题内容涵盖

和谐共生、应用创新、技术变革的专业论坛

呈现年度发泡材料领域最精彩的解决方案

三日会议套票现仅售200元！

还等什么？6月14-16日，请假也要来！

你错过的不只是与100位大咖面对面学习的机会

更是一场重新定义发泡材料的行业盛宴！